LED封裝新趨勢：關于成本、性能及可靠性探討

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-06-19

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　　【中國LED網(wǎng)訊】“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產業(yè)做大。”在由LEDinside、中國LED網(wǎng)主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上， led服裝照明，歐司朗光電半導體固態(tài)照明高級市場經理吳森的演講一語中的。

歐司朗光電半導體固態(tài)照明高級市場經理吳森

　　除了成本的要求，終端市場對LED提出的要求還有性能和可靠性。那作為封裝廠應該怎么做到成本，性能和可靠性的平衡？

　　根據(jù)美國能源部（DOE）預測，到2020年前后，白光LED光效可達到230lm/W。要把LED光效做到這地步， LED置換工程，廠房照明，需要很多方面的努力，不僅僅是量子效率，還包括外圍的出光效率。而今天的LED封裝，更多是集中在芯片結構、封裝材料等方面去提高光效。

　　吳森表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢，中小功率的產品會用PPA或者PCT的封裝；中大功率級別的產品，CCC認證，已大量采用EMC封裝，LED照明品牌，恒光電器,照亮您的生活，這也是這兩年比較流行的技術；加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，口碑，以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝，車間照明，這就基本上構成了目前照明市場上LED主流的封裝方式。

　　不同的封裝方式各有優(yōu)劣，有意思的現(xiàn)象是，近年來EMC封裝在室內照明上得到大幅度發(fā)展，尤其是以3030為代表的中大功率產品。這就引發(fā)了一種思考，商業(yè)照明燈具，EMC封裝有沒有可能往更大功率方向走？

　　對此， led質量，吳森提出的理念是大功率產品走向EMC的集成芯片封裝，從500—1500lm級別、集成芯片的EMC產品替換中低功率的COB，或者替換3030級別的多顆應用。未來不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。

　　而中小功率產品由于市占率越來越大，有沒有一種LED技術可以兼顧成本、性能和可靠性？

　　歐司朗的作法是，恒光，開發(fā)了一款PureLED，可以從成本、性能和可靠性上達到最平衡。首先，它采用的不是倒裝芯片， LED置換工程，而是已經大批量生產的使用在5630或3030封裝上的芯片，這樣在一開始就可以把芯片的成本控制下來；其次，因為有底座，它在焊接工藝上的風險和要求相對較低；再次，芯片技術相對成熟，CCC認證，屬于大批量的使用，口碑，可靠性有保證。因此這款PureLED取得了成本，性能與可靠性的平衡，可以跟市場上的3030、5630以及CSP等中低功率產品各領風騷。（文/中國LED網(wǎng) Amber）

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