LED圈4位大咖從7大方面解讀CSP

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2017-03-22

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　　 關(guān)于CSP市場(chǎng)定位  

　　問(wèn)：目前CSP市場(chǎng)定位及國(guó)內(nèi)外技術(shù)差異情況如何?

　　易美芯光首席技術(shù)官劉國(guó)旭 ：

　　由于CSP的小尺寸、更接近于點(diǎn)光源、高電流密度等特點(diǎn)，目前主要在背光和手機(jī)閃光等應(yīng)用中得到推廣，在照明應(yīng)用中CSP還剛剛起步，隨著光效的提高、倒裝芯片性?xún)r(jià)比的體現(xiàn)、所配合的貼裝設(shè)備的普及，相信其在某些照明產(chǎn)品中也會(huì)顯現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。

　　目前幾家國(guó)外LED大廠(chǎng)在CSP的開(kāi)發(fā)與推廣力度很大，走在了國(guó)內(nèi)芯片與封裝廠(chǎng)的前面。然而這個(gè)差距不像以前大功率LED出現(xiàn)時(shí)那么大，恒光，比如易美芯光、德豪潤(rùn)達(dá)等企業(yè)已經(jīng)接近或趕超了國(guó)際大廠(chǎng)的技術(shù)水平，其CSP產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨， led亮化工程，具有一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　 關(guān)于CSP與芯片、封裝的關(guān)系 

　　問(wèn)：CSP的出現(xiàn)是否讓封裝廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)的界限模糊了？

　　天電光電創(chuàng)始人萬(wàn)喜紅 ：

　　芯片廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)之分，在國(guó)外的大廠(chǎng)都是合體的，包括韓系，只有大中華區(qū)的芯片和封裝是分開(kāi)的，這也是我們陷入價(jià)格戰(zhàn)最根本的原因，不管是芯片和封裝，產(chǎn)品的離散性都是客觀存在的，只有“合體雙修”才能產(chǎn)生一加一大于二的整合優(yōu)勢(shì)。

　　問(wèn)：講真，CSP到底會(huì)影響封裝和芯片廠(chǎng)什么？

　　易美芯光首席技術(shù)官劉國(guó)旭：

　　CSP對(duì)與芯片廠(chǎng)來(lái)說(shuō)是在flip-chip倒裝芯片的布局，以及價(jià)值鏈向下的延伸。目前絕大多數(shù)的CSP采用了倒裝結(jié)構(gòu)的芯片；CSP在應(yīng)用中的快速發(fā)展要求芯片廠(chǎng)增加Flip-chip規(guī)模、提升光效與信賴(lài)性。同時(shí)有些芯片廠(chǎng)也在嘗試Wafer-level上進(jìn)行熒光粉涂敷以實(shí)現(xiàn)CSP的制成工藝。

　　但由于切割后的藍(lán)寶石會(huì)從四周漏出白光，在圓片上先涂敷再切割的技術(shù)路線(xiàn)受到了限制。目前CSP的制成仍以切割后的方片開(kāi)始，與傳統(tǒng)LED封裝流程有更多相似點(diǎn)，因此多由封裝產(chǎn)線(xiàn)來(lái)進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)測(cè)試。不容置疑，CSP的出現(xiàn)使LED芯片廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)的分界線(xiàn)更加模糊，包括CSP底部焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)以及應(yīng)用中出現(xiàn)的失效模式也將由芯片廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)共同優(yōu)化、攜手解決。

     關(guān)于CSP品質(zhì)鑒別  

　　問(wèn)：甄別CSP品質(zhì)有哪些關(guān)鍵指標(biāo)？

　　易美芯光首席技術(shù)官劉國(guó)旭：

　　甄別CSP品質(zhì)應(yīng)該關(guān)注以下三方面：

　　首先從外觀結(jié)構(gòu)看工藝水平：對(duì)于5面出光的CSP，切割的精度決定其四周熒光膠的厚度均勻性，結(jié)合從表面看熒光粉在膠體中的分布均勻性，這兩個(gè)外觀指標(biāo)都能影響CSP色空間分布均勻性；另外膠體表面的粘性也很重要，影響測(cè)試、編帶和貼片。

　　第二，從光電測(cè)試看性能參數(shù)：這一點(diǎn)與其它LED沒(méi)有本質(zhì)差別，由于CSP尺寸較小，底部探針測(cè)試點(diǎn)接觸要特別注意，不好的工藝易產(chǎn)生遺膠或殘膠， led亮化工程公司，影響測(cè)試數(shù)據(jù)。其它性能如抗ESD能力、熱阻等也值得關(guān)注；

　　第三，從可靠性測(cè)試看信賴(lài)性：可以說(shuō)這是CSP最值得關(guān)注的性能。貼裝到PCB板上后進(jìn)行冷熱沖擊，可以篩選出因應(yīng)力造成的焊點(diǎn)問(wèn)題或倒裝芯片在應(yīng)力下可能出現(xiàn)的漏電問(wèn)題。長(zhǎng)期高溫老化測(cè)試則可以檢測(cè)出熒光膠抗老化能力，不合適的工藝和材料會(huì)造成膠裂或剝離。值得一提的是，長(zhǎng)期困擾著支架結(jié)構(gòu)LED的鍍銀層硫化問(wèn)題和塑膠材料黃化問(wèn)題在CSP中不再存在，因此，CSP的失效機(jī)制與傳統(tǒng)封裝存在著不少的差異，在CSP品質(zhì)的評(píng)估中著重點(diǎn)將會(huì)不同。

　　 關(guān)于倒裝芯片與CSP  

　　問(wèn)：怎么看倒裝芯片與CSP的發(fā)展關(guān)系？

　　群創(chuàng)光電顧問(wèn)葉國(guó)光：

　　倒裝技術(shù)未來(lái)會(huì)是LED的主流，這個(gè)趨勢(shì)應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問(wèn)題是倒裝的性?xún)r(jià)比能不能超過(guò)正裝？

　　以目前的狀態(tài)來(lái)看，還是達(dá)不到，問(wèn)題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例， led服裝照明，CSP也許是一個(gè)可以降低成本的路線(xiàn)，因?yàn)镃SP簡(jiǎn)化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問(wèn)題，第一個(gè)問(wèn)題就是CSP的良率，據(jù)說(shuō)現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，室外照明，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說(shuō)也比較貴，折舊成本高，這兩個(gè)問(wèn)題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　不管是倒裝還是CSP，最后核心問(wèn)題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒(méi)有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來(lái)跟正裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計(jì)還有一段路要走，我覺(jué)得估計(jì)還要至少一年的時(shí)間。

　　 關(guān)于EMC與CSP  

　　問(wèn)：你怎么看待CSP未來(lái)的發(fā)展，EMC會(huì)給取代嗎？

　　天電光電創(chuàng)始人萬(wàn)喜紅：

　　從半導(dǎo)體的封裝來(lái)看，CSP確實(shí)是比EMC(QFN)更先進(jìn)，體積更小的封裝形式，它們各有各的應(yīng)用領(lǐng)域，談不上取代，這兩種封裝形式更多的是市場(chǎng)的互補(bǔ)。

　　（若拋開(kāi)具體哪一種形式）應(yīng)該這么說(shuō)，產(chǎn)品平臺(tái)不一樣，應(yīng)用的市場(chǎng)也不一樣，打一個(gè)不是非常恰當(dāng)?shù)谋确剑�豐田汽車(chē)下面有雷克薩斯和豐田兩個(gè)品牌，他面對(duì)的是不同的消費(fèi)人群，哪怕大家知道凱美瑞和ES240是同平臺(tái)的車(chē)型，但還是有人愿意發(fā)兩倍的價(jià)錢(qián)買(mǎi)雷克薩斯的ES240，給出一個(gè)最能看到最有代表性的理由恐怕就是，凱美瑞是2年5萬(wàn)公里，雷克薩斯ES240是4年10萬(wàn)公里的保修。EMC封裝跟其它封裝的差異也類(lèi)似于雷克薩斯和豐田汽車(chē)的區(qū)別。滿(mǎn)足的是不同消費(fèi)者不同的需求。

　　 關(guān)于CSP與WLP  

　　問(wèn)：市場(chǎng)上對(duì)于CSP似乎爭(zhēng)議很大，想了解您怎么看？

　　瑞豐光電首席技術(shù)官裴小明：

　　CSP是IC行業(yè)的概念，引入LED行業(yè)并引起關(guān)注應(yīng)該是2013年左右的事情。嚴(yán)格的講，目前LED行業(yè)的CSP大多不能滿(mǎn)足IC行業(yè)的產(chǎn)品規(guī)范，只不過(guò)大家已經(jīng)叫習(xí)慣了而已。作為新引入的產(chǎn)品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的優(yōu)勢(shì)，比如結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)約，集成方便等；也有其明顯的提升空間，如性?xún)r(jià)比、應(yīng)用難度、可靠性等等。

　　CSP目前在一些集成密度高（高光通量密度、高功率密度）、光色一致性要求嚴(yán)、有調(diào)光需求的高端應(yīng)用中有明顯的優(yōu)勢(shì)；但受限于目前的性?xún)r(jià)比，大宗產(chǎn)品的應(yīng)用（比如通用照明）則還不是它的菜。隨著技術(shù)的成熟和規(guī)模化制造的擴(kuò)大，其應(yīng)用滲透率會(huì)逐步有所增加，但個(gè)人認(rèn)為它不會(huì)是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者，倒是它的下一代WLP更值得期待。

　　問(wèn)：為什么說(shuō)CSP的下一代WLP 可能是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者？

　　瑞豐光電首席技術(shù)官裴小明：

　　CSP是芯片級(jí)封裝，是做完芯片之后再做封裝；WLP是晶圓級(jí)封裝，是直接在外延片上做封裝，工藝環(huán)節(jié)省了一道，設(shè)備投入和制費(fèi)都節(jié)省了。

　　目前CSP多用藍(lán)寶石芯片，除了白光之外，很難再做3D封裝以加載其它功能；WLP多以大尺寸硅片做襯底，除了大面積、高效率的規(guī)模化生產(chǎn)之外，成熟的IC技術(shù)使到它很容易做3D封裝，從而加載驅(qū)動(dòng)、智控等功能，從而使白光WLP-LED可以得到更簡(jiǎn)捷方便的應(yīng)用，超市照明，終端的系統(tǒng)應(yīng)用成本將大幅降低。當(dāng)然，目前技術(shù)還優(yōu)待發(fā)展和成熟，但絕對(duì)值得期待！

　　 關(guān)于CSC與CSP  

　　問(wèn)：CSC真的比CSP厲害很多？

　　群創(chuàng)光電顧問(wèn)葉國(guó)光：

　　倒裝技術(shù)未來(lái)會(huì)是LED的主流，這個(gè)趨勢(shì)應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問(wèn)題是倒裝的性?xún)r(jià)比能不能超過(guò)正裝？以目前的狀態(tài)來(lái)看，還是達(dá)不到，問(wèn)題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個(gè)可以降低成本的路線(xiàn)，因?yàn)镃SP簡(jiǎn)化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問(wèn)題，國(guó)內(nèi)資訊，第一個(gè)問(wèn)題就是CSP的良率，據(jù)說(shuō)現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說(shuō)也比較貴，折舊成本高，這兩個(gè)問(wèn)題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　（重申一下）不管是倒裝還是CSP，最后核心問(wèn)題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒(méi)有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來(lái)跟正裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計(jì)還有一段路要走，我覺(jué)得估計(jì)還要至少一年的時(shí)間。

　　　 關(guān)于CSP市場(chǎng)定位  

　　問(wèn)：目前CSP市場(chǎng)定位及國(guó)內(nèi)外技術(shù)差異情況如何?

　　易美芯光首席技術(shù)官劉國(guó)旭 ：

　　由于CSP的小尺寸、更接近于點(diǎn)光源、高電流密度等特點(diǎn)，目前主要在背光和手機(jī)閃光等應(yīng)用中得到推廣，在照明應(yīng)用中CSP還剛剛起步，隨著光效的提高、倒裝芯片性?xún)r(jià)比的體現(xiàn)、所配合的貼裝設(shè)備的普及，相信其在某些照明產(chǎn)品中也會(huì)顯現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。

　　目前幾家國(guó)外LED大廠(chǎng)在CSP的開(kāi)發(fā)與推廣力度很大，走在了國(guó)內(nèi)芯片與封裝廠(chǎng)的前面。然而這個(gè)差距不像以前大功率LED出現(xiàn)時(shí)那么大，比如易美芯光、德豪潤(rùn)達(dá)等企業(yè)已經(jīng)接近或趕超了國(guó)際大廠(chǎng)的技術(shù)水平，其CSP產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，具有一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　 關(guān)于CSP與芯片、封裝的關(guān)系  

　　問(wèn)：CSP的出現(xiàn)是否讓封裝廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)的界限模糊了？

　　天電光電創(chuàng)始人萬(wàn)喜紅 ：

　　芯片廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)之分，在國(guó)外的大廠(chǎng)都是合體的，包括韓系，只有大中華區(qū)的芯片和封裝是分開(kāi)的，這也是我們陷入價(jià)格戰(zhàn)最根本的原因，不管是芯片和封裝，產(chǎn)品的離散性都是客觀存在的，只有“合體雙修”才能產(chǎn)生一加一大于二的整合優(yōu)勢(shì)。

　　問(wèn)：講真，CSP到底會(huì)影響封裝和芯片廠(chǎng)什么？

　　易美芯光首席技術(shù)官劉國(guó)旭：

　　CSP對(duì)與芯片廠(chǎng)來(lái)說(shuō)是在flip-chip倒裝芯片的布局，以及價(jià)值鏈向下的延伸。目前絕大多數(shù)的CSP采用了倒裝結(jié)構(gòu)的芯片；CSP在應(yīng)用中的快速發(fā)展要求芯片廠(chǎng)增加Flip-chip規(guī)模、提升光效與信賴(lài)性。同時(shí)有些芯片廠(chǎng)也在嘗試Wafer-level上進(jìn)行熒光粉涂敷以實(shí)現(xiàn)CSP的制成工藝。

　　但由于切割后的藍(lán)寶石會(huì)從四周漏出白光，在圓片上先涂敷再切割的技術(shù)路線(xiàn)受到了限制。目前CSP的制成仍以切割后的方片開(kāi)始，與傳統(tǒng)LED封裝流程有更多相似點(diǎn)，因此多由封裝產(chǎn)線(xiàn)來(lái)進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)測(cè)試。不容置疑，CSP的出現(xiàn)使LED芯片廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)的分界線(xiàn)更加模糊，包括CSP底部焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)以及應(yīng)用中出現(xiàn)的失效模式也將由芯片廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)共同優(yōu)化、攜手解決。

　　 關(guān)于CSP品質(zhì)鑒別  

　　問(wèn)：甄別CSP品質(zhì)有哪些關(guān)鍵指標(biāo)？

　　易美芯光首席技術(shù)官劉國(guó)旭：

　　甄別CSP品質(zhì)應(yīng)該關(guān)注以下三方面：

　　首先從外觀結(jié)構(gòu)看工藝水平：對(duì)于5面出光的CSP，切割的精度決定其四周熒光膠的厚度均勻性，結(jié)合從表面看熒光粉在膠體中的分布均勻性，這兩個(gè)外觀指標(biāo)都能影響CSP色空間分布均勻性；另外膠體表面的粘性也很重要，影響測(cè)試、編帶和貼片。

　　第二，從光電測(cè)試看性能參數(shù)：這一點(diǎn)與其它LED沒(méi)有本質(zhì)差別，由于CSP尺寸較小，底部探針測(cè)試點(diǎn)接觸要特別注意，不好的工藝易產(chǎn)生遺膠或殘膠，影響測(cè)試數(shù)據(jù)。其它性能如抗ESD能力、熱阻等也值得關(guān)注；

　　第三，從可靠性測(cè)試看信賴(lài)性：可以說(shuō)這是CSP最值得關(guān)注的性能。貼裝到PCB板上后進(jìn)行冷熱沖擊，可以篩選出因應(yīng)力造成的焊點(diǎn)問(wèn)題或倒裝芯片在應(yīng)力下可能出現(xiàn)的漏電問(wèn)題。長(zhǎng)期高溫老化測(cè)試則可以檢測(cè)出熒光膠抗老化能力，不合適的工藝和材料會(huì)造成膠裂或剝離。值得一提的是，長(zhǎng)期困擾著支架結(jié)構(gòu)LED的鍍銀層硫化問(wèn)題和塑膠材料黃化問(wèn)題在CSP中不再存在，因此，CSP的失效機(jī)制與傳統(tǒng)封裝存在著不少的差異，在CSP品質(zhì)的評(píng)估中著重點(diǎn)將會(huì)不同。

　　 關(guān)于倒裝芯片與CSP 

　　問(wèn)：怎么看倒裝芯片與CSP的發(fā)展關(guān)系？

　　群創(chuàng)光電顧問(wèn)葉國(guó)光：

　　倒裝技術(shù)未來(lái)會(huì)是LED的主流，這個(gè)趨勢(shì)應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問(wèn)題是倒裝的性?xún)r(jià)比能不能超過(guò)正裝？

　　以目前的狀態(tài)來(lái)看，還是達(dá)不到，問(wèn)題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個(gè)可以降低成本的路線(xiàn)，因?yàn)镃SP簡(jiǎn)化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問(wèn)題，第一個(gè)問(wèn)題就是CSP的良率，據(jù)說(shuō)現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，商業(yè)照明，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說(shuō)也比較貴，折舊成本高，這兩個(gè)問(wèn)題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　不管是倒裝還是CSP，最后核心問(wèn)題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒(méi)有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來(lái)跟正裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計(jì)還有一段路要走，我覺(jué)得估計(jì)還要至少一年的時(shí)間。

　　 關(guān)于EMC與CSP  

　　問(wèn)：你怎么看待CSP未來(lái)的發(fā)展，EMC會(huì)給取代嗎？

　　天電光電創(chuàng)始人萬(wàn)喜紅：

　　從半導(dǎo)體的封裝來(lái)看，CSP確實(shí)是比EMC(QFN)更先進(jìn)，體積更小的封裝形式，它們各有各的應(yīng)用領(lǐng)域，談不上取代，這兩種封裝形式更多的是市場(chǎng)的互補(bǔ)。

　　（若拋開(kāi)具體哪一種形式）應(yīng)該這么說(shuō)，產(chǎn)品平臺(tái)不一樣，應(yīng)用的市場(chǎng)也不一樣，打一個(gè)不是非常恰當(dāng)?shù)谋确剑�豐田汽車(chē)下面有雷克薩斯和豐田兩個(gè)品牌，他面對(duì)的是不同的消費(fèi)人群，哪怕大家知道凱美瑞和ES240是同平臺(tái)的車(chē)型，但還是有人愿意發(fā)兩倍的價(jià)錢(qián)買(mǎi)雷克薩斯的ES240，給出一個(gè)最能看到最有代表性的理由恐怕就是，凱美瑞是2年5萬(wàn)公里，雷克薩斯ES240是4年10萬(wàn)公里的保修。EMC封裝跟其它封裝的差異也類(lèi)似于雷克薩斯和豐田汽車(chē)的區(qū)別。滿(mǎn)足的是不同消費(fèi)者不同的需求。

　　 關(guān)于CSP與WLP  

　　問(wèn)：市場(chǎng)上對(duì)于CSP似乎爭(zhēng)議很大，想了解您怎么看？

　　瑞豐光電首席技術(shù)官裴小明：

　　CSP是IC行業(yè)的概念，引入LED行業(yè)并引起關(guān)注應(yīng)該是2013年左右的事情。嚴(yán)格的講，目前LED行業(yè)的CSP大多不能滿(mǎn)足IC行業(yè)的產(chǎn)品規(guī)范，LED天花燈，只不過(guò)大家已經(jīng)叫習(xí)慣了而已。作為新引入的產(chǎn)品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的優(yōu)勢(shì)，比如結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)約，ROSH認(rèn)證，集成方便等；也有其明顯的提升空間，如性?xún)r(jià)比、應(yīng)用難度、可靠性等等。

　　CSP目前在一些集成密度高（高光通量密度、高功率密度）、光色一致性要求嚴(yán)、有調(diào)光需求的高端應(yīng)用中有明顯的優(yōu)勢(shì)；但受限于目前的性?xún)r(jià)比，大宗產(chǎn)品的應(yīng)用（比如通用照明）則還不是它的菜。隨著技術(shù)的成熟和規(guī)模化制造的擴(kuò)大，其應(yīng)用滲透率會(huì)逐步有所增加，但個(gè)人認(rèn)為它不會(huì)是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者，商業(yè)照明燈具，倒是它的下一代WLP更值得期待。

　　問(wèn)：為什么說(shuō)CSP的下一代WLP 可能是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者？

　　瑞豐光電首席技術(shù)官裴小明：

　　CSP是芯片級(jí)封裝，是做完芯片之后再做封裝；WLP是晶圓級(jí)封裝，是直接在外延片上做封裝，工藝環(huán)節(jié)省了一道，設(shè)備投入和制費(fèi)都節(jié)省了。

　　目前CSP多用藍(lán)寶石芯片，除了白光之外，很難再做3D封裝以加載其它功能；WLP多以大尺寸硅片做襯底，除了大面積、高效率的規(guī)模化生產(chǎn)之外，成熟的IC技術(shù)使到它很容易做3D封裝，從而加載驅(qū)動(dòng)、智控等功能，從而使白光WLP-LED可以得到更簡(jiǎn)捷方便的應(yīng)用，終端的系統(tǒng)應(yīng)用成本將大幅降低。當(dāng)然，目前技術(shù)還優(yōu)待發(fā)展和成熟，但絕對(duì)值得期待！

　　 關(guān)于CSC與CSP  

　　問(wèn)：CSC真的比CSP厲害很多？

　　群創(chuàng)光電顧問(wèn)葉國(guó)光：

　　倒裝技術(shù)未來(lái)會(huì)是LED的主流，這個(gè)趨勢(shì)應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問(wèn)題是倒裝的性?xún)r(jià)比能不能超過(guò)正裝？以目前的狀態(tài)來(lái)看，還是達(dá)不到，醫(yī)院led照明， led商業(yè)照明，問(wèn)題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個(gè)可以降低成本的路線(xiàn)，因?yàn)镃SP簡(jiǎn)化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問(wèn)題，第一個(gè)問(wèn)題就是CSP的良率，據(jù)說(shuō)現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說(shuō)也比較貴，國(guó)內(nèi)資訊，折舊成本高，這兩個(gè)問(wèn)題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　（重申一下）不管是倒裝還是CSP，最后核心問(wèn)題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒(méi)有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來(lái)跟正裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計(jì)還有一段路要走，我覺(jué)得估計(jì)還要至少一年的時(shí)間。

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