LED行業(yè)2013年4季度產(chǎn)業(yè)投資策略（上）

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-11-25

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1.產(chǎn)業(yè)回顧：照明應(yīng)用高速增長(zhǎng)

　　1.1.產(chǎn)業(yè)增速：下游＞中游＞上游

　　2012年根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，LED全產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值2059億元，同比增長(zhǎng)34%，高于2011年的增速22%。而在LED產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游中，應(yīng)用快于封裝，封裝又快于芯片。外延芯片領(lǐng)域，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年的產(chǎn)值為72億元，同比增長(zhǎng)20%。這個(gè)增速是在消化了大幅度的產(chǎn)品降價(jià)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的。其背景是，國(guó)內(nèi)芯片廠商技術(shù)水平提高，在照明應(yīng)用中被用戶廣泛接受。

圖1 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)

　　封裝領(lǐng)域，根據(jù)GLII的統(tǒng)計(jì)，2012年的產(chǎn)值為397億元，同比增長(zhǎng)24%。封裝的銷售規(guī)模的增速一直保持相對(duì)的穩(wěn)定，不過(guò)在產(chǎn)能投放方向上，新增加的主要在照明和背光相關(guān)的白光封裝領(lǐng)域。

圖2 中國(guó)led封裝市場(chǎng)規(guī)模(億元)

　　應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)GLII的統(tǒng)計(jì)， LED置換工程，2012年的產(chǎn)值為1590億元，同比增長(zhǎng)37%。下游應(yīng)用增速最快的主要原因在于中國(guó)是LED主要應(yīng)用的全球生產(chǎn)基地，包括顯示屏、照明和背光等都是如此，此外，下游應(yīng)用產(chǎn)品的降價(jià)幅度在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中相對(duì)更小，所以規(guī)模增長(zhǎng)轉(zhuǎn)化為銷售的增長(zhǎng)。

圖3 中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（億元）

　　1.2.應(yīng)用增長(zhǎng)：照明＞背光＞顯示屏

　　LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，就是發(fā)光效率提升，生產(chǎn)成本不斷下降，從而逐漸替代其它現(xiàn)有光源的過(guò)程，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了LED照明的發(fā)展窗口期間。

圖4 隨著光效提升和成本下降，LED各種應(yīng)用逐次展開(kāi)

1.2.1.背光：滲透率趨向飽和，面板投資帶動(dòng)高增長(zhǎng)

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)LED背光產(chǎn)值規(guī)模達(dá)218億元，同比增長(zhǎng)28%。增速較快的主要原因是2012年是京東方和華星光電的2條8.5代的產(chǎn)能爬坡年，而這2家公司的OPENCELL的出貨比例較高，所以，國(guó)內(nèi)廠商有更好的時(shí)機(jī)切入背光產(chǎn)業(yè)鏈;此外，小尺寸領(lǐng)域是國(guó)內(nèi)廠商的傳統(tǒng)強(qiáng)勢(shì)所在，2013年受益于智能手機(jī)大尺寸化和平民化的趨勢(shì)，小尺寸背光需求也快速增長(zhǎng)。

　　2013年則由于上半年基數(shù)較低的原因，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)的背光產(chǎn)業(yè)仍將保持較快的增長(zhǎng)。2014-15年國(guó)內(nèi)將有4條8.5代面板產(chǎn)線投產(chǎn)，這將使中國(guó)背光產(chǎn)業(yè)仍保持增長(zhǎng)。

圖5 2010-2015年中國(guó)LED背光產(chǎn)值規(guī)模(單位：億元)

　　全球來(lái)看，LED背光需求將在2013年后進(jìn)入成熟階段，未來(lái)實(shí)際需求將出現(xiàn)下降。背光的高增長(zhǎng)階段已經(jīng)過(guò)去，從主要電子產(chǎn)品的LED背光滲透率來(lái)看都已經(jīng)到了比較高的水平，不再是需求增長(zhǎng)的主要因素。未來(lái)，背光需求的主要增長(zhǎng)動(dòng)力在于手機(jī)和電視的大屏幕化，以及電子產(chǎn)品的高像素導(dǎo)致的背光增長(zhǎng)(高像素可能因?yàn)殚_(kāi)口率導(dǎo)致背光源發(fā)出光線的通過(guò)率下降，變相需要增加背光源的發(fā)光強(qiáng)度)，而不利因素在于工藝技術(shù)的進(jìn)步，尤其是芯片光效的提升，導(dǎo)致對(duì)LED芯片實(shí)際需求的減少。