搬掉這些“絆腳石”，Micro LED量產(chǎn)也就不遠(yuǎn)了

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-10-24

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　　隨著SONY數(shù)年前展出Micro LED原形機(jī)的電視后，2016年CES展覽又展出了更新技術(shù)的Micro LED電視，蘋果也投入Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)，并傳言未來蘋果會導(dǎo)入Micro LED在行動裝置的顯示面板上，讓業(yè)界對MicroLED顯示的技術(shù)充滿了期待，也為LED背光和液晶面板產(chǎn)業(yè)受到OLED面板成長的沖擊有了另一個可行的方向與選項。

　　Micro LED如果做成類似LED顯示屏這樣的顯示面板，以數(shù)十英寸到上百英寸這樣的面積，在技術(shù)上是可行的，但離商業(yè)化量產(chǎn)還要很遠(yuǎn)，就是需要更高速度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，把一顆顆小型LED移到基板上，CCC認(rèn)證，否則以現(xiàn)有技術(shù)與良率，要打造一臺可用的顯示器，費(fèi)時過久，無法大規(guī)模量產(chǎn)。

　　隨著LED的點(diǎn)間距微縮，行業(yè)資訊，醫(yī)院led照明，設(shè)計，傳統(tǒng)LED封裝成本其實(shí)在整體LED顯示屏模組的比重，設(shè)計，其實(shí)相對會徧高，廠商能夠一直微縮傳統(tǒng)LED晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術(shù)上無法平衡的局限。

　　未來，如果透過Micro-LED來做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進(jìn)一部降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。

　　Micro LED量產(chǎn)須解決均勻性問題

　　Micro-LED產(chǎn)品要求高波長均勻性，高質(zhì)量，廠房照明，裝修照明，小間距用LED產(chǎn)品波長均一性更是要求嚴(yán)苛。目前量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的藍(lán)光LED波長均一性要求在±5-12nm，廠房照明，然而小間距顯示屏波長均一性要求，甚至要低到±1-1.5nm。如果是Micro LED，要求會更嚴(yán)格。

　　換言之，量產(chǎn)規(guī)模下，商業(yè)照明，高精度轉(zhuǎn)移制程去提升制程產(chǎn)率，至少須達(dá)到99.9%以上的水準(zhǔn)，甚至是99.999%這樣更好的狀態(tài)。

　　這樣一來，產(chǎn)業(yè)需要用到的PCB板，也要能夠完成客制化的要求，LED-T5一體化燈管，透過細(xì)線寬/線距與小鉆孔開發(fā)，借由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量Micro-LED劃素，對消費(fèi)者與用戶來說，就可呈現(xiàn)高解析度、高劃質(zhì)的顯示效果。

　　另外，把Micro LED應(yīng)用在智慧手環(huán)與智慧手表上的難度，LED球泡燈，在LED驅(qū)動IC上的發(fā)展是有潛力完成的， led戶外照明，因為要控制的劃素點(diǎn)較少，如果是應(yīng)用在LED顯示屏用的MicroLED，搭配的驅(qū)動IC則需要高度客制化，節(jié)能與環(huán)保，設(shè)法將驅(qū)動與行掃電路整合，才能簡化PCB背板設(shè)計，提高光電轉(zhuǎn)化效率，解決因高密度劃素LED太多，導(dǎo)致驅(qū)動IC空間不足擺放的問題。同時，讓驅(qū)動電路能夠模組化設(shè)計，如此才能進(jìn)一步節(jié)省設(shè)計及制造成本。

　　Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來，還有好多事項要不同業(yè)界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。（文/LEDinside Ivan）

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