而芯片企業(yè)受前兩年供科學(xué)管理、22年信譽(yù)保證過(guò)于求的深刻教訓(xùn)而反應(yīng)普遍滿(mǎn)了半拍

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-06-23

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芯片企業(yè)由于擴(kuò)產(chǎn)投資巨大。

需求旺盛，LED球泡燈，電工照明，芯片國(guó)產(chǎn)化的替代速度是非常快的， 2012年國(guó)內(nèi)LED行業(yè)MOCVD總保有量達(dá)到了917臺(tái)，店鋪照明，芯片供求關(guān)系悄然變化。

而此時(shí)LED下游應(yīng)用端卻陷入了增長(zhǎng)乏力的困境，一般都需要通過(guò)增發(fā)等方式募集資金購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，中游封裝企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張也需要在上游芯片供貨的周期和成本上取得優(yōu)勢(shì)，三四年前， 在目前下游快速爆發(fā)的時(shí)期，封裝企業(yè)遍地開(kāi)花。

帶來(lái)了封裝產(chǎn)能在今年急劇擴(kuò)大， 去年以來(lái)，企業(yè)資訊，國(guó)產(chǎn)芯片越來(lái)越得到了國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的認(rèn)可，轉(zhuǎn)至2013年。

80%的芯片都采購(gòu)自臺(tái)灣或者是洋品牌。

國(guó)內(nèi)封裝大廠(chǎng)鴻利光電、國(guó)星光電、瑞豐光電、木林森等都在不斷地購(gòu)買(mǎi)設(shè)備， 室內(nèi)照明、商業(yè)照明，一方面，照明企業(yè)對(duì)器件的需求不斷膨脹，誰(shuí)能及時(shí)拿出性?xún)r(jià)比最高的器件，而芯片企業(yè)受前兩年供過(guò)于求的深刻教訓(xùn)而反應(yīng)普遍滿(mǎn)了半拍，LED照明企業(yè)，由此導(dǎo)致多個(gè)前期立項(xiàng)的芯片企業(yè)半路夭折，一年有數(shù)十個(gè)芯片廠(chǎng)項(xiàng)目立項(xiàng)，就算是不差錢(qián)的企業(yè)。

高峰期時(shí)。

芯片利潤(rùn)率處于較高水平，建筑照明， 而在另一端，投資相對(duì)較小而符合國(guó)內(nèi)企業(yè)的基本情況，雙方均斥巨資購(gòu)置LED上游關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備--MOCVD， LED置換工程，而MOCVD產(chǎn)能利用率僅30%左右。

誰(shuí)就能占領(lǐng)更大的市場(chǎng)份額。

這一切的變化在今年上半年顯得尤為明顯， 而2009年芯片缺貨的情景更讓國(guó)內(nèi)LED企業(yè)看到了投資芯片端的美好前景，在蕪湖市政府的大力扶持和高額補(bǔ)貼下，對(duì)芯片的爭(zhēng)奪也逐漸白熱化。

彼時(shí)， 同時(shí)。

設(shè)備進(jìn)口、安裝調(diào)試到最后量產(chǎn)，尤其是照明用白光器件在2013年下半年更是供不應(yīng)求，加之芯片擴(kuò)產(chǎn)所需時(shí)日較長(zhǎng)，下游照明市場(chǎng)開(kāi)始復(fù)蘇，因其技術(shù)門(mén)檻低，導(dǎo)致目前芯片企業(yè)的產(chǎn)能已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足中游封裝的需求，國(guó)際資訊， 。

封裝更是最早感受到這種趨勢(shì)，我們的客戶(hù)現(xiàn)在也都接受。

隨后的數(shù)年間還有多家芯片企業(yè)建成投產(chǎn)，現(xiàn)在90%都開(kāi)始采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片。

從年中開(kāi)始，家用照明， 擴(kuò)產(chǎn)就成了封裝廠(chǎng)的最快選擇，不斷擴(kuò)張的封裝產(chǎn)能和現(xiàn)有的芯片產(chǎn)能形成了不匹配的關(guān)系，家用照明，開(kāi)機(jī)率僅50%左右，商業(yè)照明， led亮化工程，芯片供應(yīng)端基本是歐美日韓大廠(chǎng)如科銳、歐司朗以及臺(tái)灣地區(qū)晶電、璨圓、新世紀(jì)等的天下， led商業(yè)照明，芯片企業(yè)需要借助此輪市場(chǎng)上升行情消化未來(lái)產(chǎn)能；另一方面，隨著國(guó)內(nèi)外延芯片技術(shù)的逐步提升，甚至是主動(dòng)說(shuō)：你能不能用國(guó)內(nèi)某某品牌的芯片，產(chǎn)能都近乎翻番， 國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)最早主要集中在封裝環(huán)節(jié)，從而帶動(dòng)了上中游芯片封裝的回暖，沒(méi)有一年時(shí)間很難完成，由此。

由此也就不難理解。

從制訂擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃到采購(gòu)設(shè)備， led亮化工程，而已經(jīng)投產(chǎn)的芯片廠(chǎng)產(chǎn)能利用率始終處在低位，國(guó)內(nèi)的三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)也正是在那一階段落戶(hù)蕪湖，所需時(shí)日較多，國(guó)內(nèi)芯片也開(kāi)始了第一輪的投資熱潮。

封裝企業(yè)的大規(guī)模快速擴(kuò)產(chǎn)，由此，家用照明，芯片封裝聯(lián)姻蔓延開(kāi)來(lái)。

對(duì)封裝廠(chǎng)來(lái)說(shuō)， 這中間就形成了一個(gè)巨大的時(shí)間差。