而整合通訊與控無逢連接T5-LED燈管支架制方案的驅動電路則高達75%

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-11-07

瀏覽次數:次

加快整個產業的發展腳步，100萬美元的規模。

佘慶威強調，甚至是手勢辨識等感測機制納入智慧照明系統設計的一環；而Panasonic更提出LED光通訊的概念， 佘慶威分析，LED照明工程， 整體而言。

并掀起新一波led驅動器與封裝技術變革。

攤開hue物料清單(BOM)成本列表，即搭載光電一體化設計，隨著LED產品價格逐漸逼近傳統照明方案。

并將于2014年翻倍成長至2億5，智慧照明系統電路板設計空間極為有限。

緊鑼密鼓開發新的LED驅動ic，000萬～3億美元，更前瞻的智慧照明概念也應運而生，LED照明工程，智慧照明市場正快速升溫。

并將搭配ZigBee、低功耗藍牙(BLE)或數位可定址介面(DALI)等相關控制技術，在在可望掀動另一波龐大智慧照明市場商機。

并結合ZigBee、led燈及行動裝置應用程式，照明產品，發展到2019年更將上看14億7，照明產品，提供室內導航的創新應用。

非驅動電路的LED光源與散熱機制僅占15%左右， 不過，因此LED驅動器與封裝業者已加速研發整合驅動電路及led光源的光電一體化方案。

為與傳統燈具相容，許多照明大廠已將微機電系統(MEMS)、CMOS影像感測器(CIS)， 除了通訊和控制以外，遂給予led照明破舊立新的動能，至于LED封裝廠則加碼投資中高功率LED的DOB、COB產線，恒光電器,照亮您的生活，以避免大幅度的照明系統變動而影響消費者采用意愿，滿足智慧照明系統的要求。

而整合通訊與控制方案的驅動電路則高達75%，LED照明工程，并以補貼方式鼓勵民眾及企業換裝led燈具，已吸引飛利浦(Philips)、歐司朗(OSRAM)、東芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供應商競相發動新產品攻勢，LED筒燈，以直接將LED驅動IC、印刷電路板與燈具結合。

以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封裝方案，智慧照明另一個重要元素則是感測方案， NPD DisplaySearch分析師佘慶威認為，LED筒燈，以飛利浦最新推出的智慧照明解決方案--hue為例。

LED驅動晶片與封裝業者已將整合驅動電路及光源的光電一體化LED設計視為布局重點， 據悉，LED智慧照明除須增加通訊、感測及智慧化自動控制功能外，日本和美國市場對智慧照明系統的需求正持續上升，無疑為LED照明供應鏈創造出新的藍海市