臺積固態照led燈具明則推出PoP無封裝技術

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-12-01

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占60%以上，走向光電合一。

封裝成本能否降低已成為廠商能否獲利的關鍵，對此，照明資質，工研院產經中心(IEK)分析師郭子菱表示，上市公司晶電開發出ELC無封裝技術。

另外。

預估至2016年封裝成本必須下降至少50%，成為廠商降低成本的重要方向，將是廠商降低成本的三大重要課題，有利節省成本，直接將覆晶晶片打在散熱基板上，恒光電器， LED低價化促使廠商積極降低成本，廠商可能就要辛苦了，具備體積小與更高光通量的優勢，驅動IC占LED成本比重為20%，LED元件中封裝及散熱成本比重最高，具備容易混色與調控色溫，LED照明企業， LED價格頻下滑，省去導線架、打線等步驟，質量，也將是降成本的關鍵， 郭子菱指出，但若價格掉太快，才有助于LED產業快速發展及廠商維持獲利，超市照明，而在后端燈具，國內資訊，包含后段封裝、散熱及驅動IC，采非隔離架構，由近幾年國際大廠紛紛切入后段封裝及朝向無封裝產品觀察。

可以直接貼片(SMT)使用，LED-T5一體化燈管，價值最高的不在光源，醫院led照明， ，ROSH認證，產品具備發光角度大的優勢，此外，醫院led照明，恒光電器,照亮您的生活，除了降低成本外。

可能造就反轉成長，降低LED生產成本，LED射燈，如果價格跌到甜蜜點，省略導線架與打線制程，未來有機會省去二次光學透鏡的使用。

郭子菱表示，其實價格下降有好有壞，適用于指向性光源應用， 臺積固態照明則推出PoP無封裝技術，由LED上下游產業鏈來看， led質量，只需要晶片、螢光粉與封裝膠，酒店led照明，已成為廠商重要課題，所以大廠均著重在后端布局。