COB封裝光源的芯片結構有哪些分類

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-09-02

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 目前市場上COB種類繁多，各有特色。各種COB都是怎么進行區分， LED置換工程，以下來討論基于芯片結構的COB分類和各類型芯片對COB基板的匹配。

一、芯片

從芯片結構上來區分可分為三類：

1、正裝芯片COB：是目前市面上最普通的產品，匹配底部使用高反射金屬作為基材，通過壓合工藝所制作的壓合金屬板來進行產品開發， LED置換工程，底部的反射可增加芯片側光的收集，星級酒店照明燈具，同時實現熱電分離和低熱阻的特點。

問題：

a、正裝芯片電極面積遮光。

b、襯底材料為藍寶石，工程照明，存在熱瓶頸。

c、焊接工藝容易引起死等、閃爍。

d、鏡面鋁壓合基板專利掌握在個人手中，生產商具有專利隱患。

e、基板壓合工藝不好，水汽侵入和表面金屬層焊接困難。
 

2、倒裝芯片COB：目前最被看好的COB產品。無論大企業還是小企業都在宣傳，行業資訊，電工照明，未來我們要做倒裝COB。

工藝上省了焊接工序，采用貼片工藝。產能和可靠性都有很大提升。

固晶材料可使用金屬焊料，設計，提高了導熱特性，戶外照明，降低熱阻。

問題：

a、倒裝芯片實現量產的企業少，產能偏小，故而價格貴。在國內只有德豪潤達等少數企業實現量產。

b、匹配的基板線路精度要求高，ROSH認證，LED照明企業，普通PCB企業很難滿足。

3、垂直芯片COB：很少使用垂直芯片制作COB，電工照明，商業照明燈具，但也是有人這么做。垂直芯片的優勢是亮度高、傳熱面積大，熱阻小。

問題：

a、若采用銀膠固晶容易造成開路。

b、采用金屬焊料，星級酒店照明燈具，單一焊盤會造成焊接偏移。

c、垂直芯片生產企業少，家用照明，很少外賣。

 

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