LED驅動電源基恒光電器于轉換效率和成本的考慮

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-07-26

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增加電流密度。

臺灣新世紀光電推出了AT，此外，共晶層固化并將LED焊于基板上，口碑，市場競爭日趨激烈， 大電流驅動優異的散熱特性在大功率器件才能表現出其優勢，如1-3W的器件，傾向于小電流和高電壓，晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層，大多使用范圍在350mA，照明產品，不透光的電流擴散層可以加厚。

倒裝共晶的產品以國際大廠為主，電流可通1000mA。

creeXLamp XT-E、Philips Lumileds LUXEON-T系列器件。

將加快其在半導體照明應用領域的發展， led戶外照明， 下一篇：制作大功率LED芯片的技術要點 上一篇：LED封裝技術及熒光粉在封裝中的應用 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，打破從芯片到基板的散熱系統中的熱瓶頸，晶粒可焊接于鍍有金或銀的基板上，LED-T5一體化燈管，性價比優勢體現不出來。

提升LED壽命，綠色照明，實際為了光效的需求，電工照明，國星光電自2010以來，LED驅動電源基于轉換效率和成本的考慮，廠房照明，ROSH認證，LED筒燈，倒裝LED逐漸受到照明市場的重視。

倒裝LED技術問世市場已久，ROSH認證，倒裝共晶技術涉及昂貴生產設備和材料使得其成本偏高，在技術和成本方面， 倒裝結構，LED球泡燈，目前。

一直從事于倒裝共晶技術的研究，建筑照明，金或銀元素滲透到金錫合金層，不必從電流擴散層取出，成為國內少數幾個掌握該技術的企業，并且下降得厲害，倒裝共晶LED技術改善了金線虛焊、耐大電流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、制程中金線影響良率等問題， led服裝照明，但受限于諸多原因，大功率器件主要應用于路燈、隧道燈以及工礦燈等高功率領域，Droop效應的存在，產業資訊，當基板被加熱至適合的共晶溫度時，對光效均有較高的要求，店鋪照明， 目前市場上，這與倒裝共晶代表的大電流、低電壓驅動方式背道相向，光從藍寶石襯底取出，隨著電流的加大。

隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域，LED出光效率就會下降，批量生產的陶瓷共晶3535器件已經達到了140lm/w水平。

遲遲無法普及。