無封裝芯片：下一步封裝技術趨勢？

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-01-27

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 “無封裝芯片”從字面看是完全不用封裝廠參與的一種芯片工藝，LED天花燈，事實上它只是芯片廠干了封裝廠的活。

業內表示，廠房照明，無封裝芯片目前沒有很大的成本優勢，市場份額也不大。但反過來沒有很大市場，自然也沒有規模效應所帶來的成本降低。我們不可否認，它是下一步封裝的技術趨勢所在。

       當前在電源行業出現了高壓線性恒流的驅動方式，它也是將我們傳統看到的電源和光源集成到一起。而這種無封裝芯片也是將芯片和封裝集成到一起。
 
       近年來， led亮化工程， led商業照明，光引擎、LED 集成燈板等諸多新技術也大打“集成”的概念。卓耐普營銷中心經理田杰表示，集成最大的優勢就在于器件的減少，最終成本得到降低。

“‘集成’使上下游之間的界限變得不再那么清晰。”唐國慶表示，電工照明，無封裝芯片如果大面積推廣將使得封裝廠和芯片廠的界限不那么清晰。

陳正言認為，免封裝技術是一個技術的整合。封裝工藝包括打線、熒光粉涂覆、散熱處理、電氣連接等，照明方案，照明資質，免封裝代表著芯片拿出來貼個基板就可以送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下游， led亮化工程，而是附屬。

但唐國慶不認同這樣的觀點。雖然只是需要貼鋁基板這個動作，但是并不是沒有技術要求的。術業有專攻，芯片廠的優勢還是在于外延制程。目前三星led 還沒有相關的產品出來，但他認為如果之前不做封裝的純芯片廠生產免封裝芯片，國內資訊，更多的也會考慮封裝廠代工而不會自己做。但是不排除未來有照明企業自己買設備回來自己用裸晶貼鋁基板。

深圳一家封裝廠副總表示，如果這種免封裝芯片全面推廣，企業資訊，封裝廠只能準備歇業了。因為這活如果芯片廠實在不想干，下游照明廠買幾臺設備也能干了。這點鄭鐵民表示認可，他表示現在很多照明廠就已經有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝，只要買設備就可以了。但他認為，現在大部分封裝廠都有自己的照明產線，所以影響不會太大。

晶臺光電總經理龔文認為，當前全球應該有幾千臺封裝設備正在運行，即使免封裝芯片大面積推廣起來，這么大的封裝產能也不可能完全消失。但他也非常認同集成的概念，“COB 我們下一步的研發方向是將電源、控制系統用芯片級的方式集成進去，技術資訊，接電就可以使用，這種方式將更好地節省成本，比如IC 的制造成本。同時這種方式也更方便，產業資訊， led室內照明， led室內照明，可靠性更高。”