觀察：中國與國外LED封裝技術的差異

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-12-31

瀏覽次數:次

 隨著中國led封裝企業這幾年的快速發展，LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的LED優秀封裝企業已能滿足其需求，先進封裝工藝生產出來的LED已接近國際同類產品水平。中國LED封裝企業在積極迎頭趕上，與國外技術的差距在縮小。

　　一：封裝生產及測試設備差異

　　LED硬燈條主要封裝生產設備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，led電源自動封裝設備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設備的供應。在過去的五年里，中國的led驅動電源生產設備制造業有了長足的發展，如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應，具有不錯的性價比。

　　目前中國LED射燈封裝企業中，處于規模前列的LEDT5燈管封裝企業均擁有世界最先進的封裝設備，這是后發優勢所決定的。就硬件水平來說，中國規模以上的led節能燈封裝企業是世界上最先進的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。

　　因此，中國在封裝設備硬件上已具備世界領先水平，具備先進封裝技術和工藝發展的基礎。

　　二：LED芯片差異

　　目前中國大陸的led日光燈管企業約有十家左右，起步較晚，規模不夠大，最大的光擴散板企業年產值約3個億人民幣，每家平均年產值在1至2個億。

　　這兩年中國大陸的led控制器企業發展速度較快，技術水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內封裝企業的需求，大尺寸芯片(指功率型W級芯片)還需進口，主要來自美國和臺灣企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。

　　PS擴散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內面板燈封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，背光源具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分LED球泡燈應用企業的需求。

　　三：封裝輔助材料差異

　　封裝輔助材料包括支架、金線、環氧樹脂、硅膠、模條等。輔助材料是LEDT8燈管器件綜合性能表現的一個重要基礎，輔助材料的好壞可以決定面板燈導光板器件的失效率、衰減率、光學性能、能耗等。

　　目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。但高性能的環氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐UV、優異折射率及良好膨脹系數等。

　　隨著全球一體化的進程，中國面板燈擴散板封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　四：封裝設計差異

　　超薄燈箱的封裝形式主要有支架式LED、表貼式LED及功率型LED三大主類。

　　led導光板的封裝設計包括外形結構設計、散熱設計、光學設計、材料匹配設計、參數設計等。

　　亞克力導光板的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。

　　貼片式燈具導光板的設計尤其是頂部發光TOP型SMD處在不斷發展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。

　　燈具擴散板的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中，不斷有新型的設計出現。

　　中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新。設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備，更需依據先進的設計思路和產品領悟力。目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定差距。

 «   1   2   »